■インターンシップ概要
TIのFAEは顧客/顧客システムの理解を深め、価値のあるソリューションを提供します。そのために必要な情報収集、調査及び半導体製品の提案までの基本的な流れ、考え方を体験していただけるプログラムです。
特定のマーケットやアプリケーションを選び、皆様がTIのFAEになったという想定で顧客への提案の作成にチャレンジしていただきます。単体のICや電子回路的な技術だけではなく、それが製品としてどの様に機能するのか、どのような価値や新機能を実現できるかなど、様々な角度から考えたり調べたりして、より良い提案を作成できるようにチャレンジしてみてください。
その過程で先輩社員や関連部署の社員とのコミュニケーションも持っていただくことで、より深くFAE業務やTIについての知見を高めて頂くことができます。
■開催日程
■開催場所
オンライン
■プログラム内容
★インターンシッププログラム:一人ひとりのバックグラウンドに合わせ適切なプログラム(5日間)を作成していきます。
★期待できる学び(一例)
・「FAE」の役割を学ぶ
・マーケットや顧客を知る
・客様から製品の提案のご要求に対して、ベストな製品と情報を提案します。
・社内会議への参加、実ビジネスに触れてみる
■募集対象
■応募締め切り
2021年7月31日
■申し込み方法
マイナビ2023よりエントリーをお願いします。
■選考フロー
マイナビよりエントリーシート提出→書類選考→面接(オンライン)
■問い合わせ先
インターンシップ担当
E-Mail:saiyo-ncg@ti.com
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