• 半導体物性、特性評価に興味がある方または研究をされている方
• 実際の物づくりの現場で働く体験をしたい方

■インターンシップ概要

装置の原理や仕組みを理解し、改良改善に向けたアプローチを体験いただけるコースです。

また、エンジニアとのセッションや各種活動を通し、社内の雰囲気も感じていただけます。

精密でダイナミックな半導体製造装置に触れてみませんか？

■開催日程

• 2021年8月

■開催場所

半導体製造工場の概要理解

■プログラム内容

■半導体製造工程見学

半導体製造工場の概要理解

■装置エンジニア業務体験

高い生産性と低コスト実現に向けた装置エンジニアの業務理解

・不良解析/5S(ファイブエス)等の思考を使ったエンジニアリングワーク体験

■キャリアカンバセーション

若手エンジニアやシニアリーダー（工場長等）とのセッションをとおしてキャリアを考える機会の提供

■募集対象

• 2023卒の大学生、大学院生
• 電気、機械、制御、物理等を専攻されている理工系の方
• プログラムは日本語で進められるため、日本語を母国語としない方はビジネスレベルの日本語能力が必要

■応募締め切り

 2021年7月19日

■申し込み方法

マイナビ2023よりエントリーをお願いします。

■選考フロー

 マイナビ2023よりエントリー ⇒ エントリーシート提出 ⇒ 書類選考 ⇒ Webでの面談 ⇒ 合否連絡

■問い合わせ先

インターンシップ担当
E-Mail：saiyo-ncg@ti.com